崗位職責:
1、方案設計與器件選型
?依據(jù)產(chǎn)品需求完成硬件整體方案設計；
?負責核心元器件的選型及成本優(yōu)化工作。

2、原理圖與PCB設計
?運用AltiumDesigner、CadenceAllegro、Pads等工具進行高速數(shù)字、模擬、射頻混合信號原理圖繪制；
?獨立承擔多層PCB板的布局布線，確保阻抗匹配、電源完整性與信號完整性達標。

3、調試與驗證
?能根據(jù)項目需求制定硬件測試方案，執(zhí)行功能與性能測試；
?協(xié)同軟件、算法、結構及測試團隊排查問題，輸出調試記錄與改進措施。

4、測試認證與量產(chǎn)交付
?參與小批量試產(chǎn)、工藝評審、BOM優(yōu)化及DFx（可制造性、可測試性、可維護性）提升，推動產(chǎn)品順利量產(chǎn)。

5、技術預研與資料輸出
?編寫硬件設計規(guī)范、測試用例、專利技術文檔，并開展內部技術交流。

任職要求:
1、電路基礎：
?精通模擬電路（運放、ADC/DAC、DC-DC、LDO、PLL、濾波電路）和數(shù)字電路（FPGA/SoC、DDR、SerDes、邏輯電平、時序分析）；
?掌握信號完整性、電源完整性和EMC設計基本準則。

2、設計工具：
?熟練掌握至少一種原理圖與PCB設計工具（Altium、Allegro、Pads）；
?能夠使用仿真軟件（SPICE、ADS、HFSS、Sigrity、HyperLynx）開展前后仿真分析。

3、測試儀器：
?熟練操作示波器、邏輯分析儀、頻譜儀、網(wǎng)絡分析儀、電子負載等常用設備。

4、具備較強的責任意識，良好的團隊協(xié)作、溝通表達、抗壓能力及學習適應能力。
有工業(yè)智能硬件（如手持終端、智能機器人）開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。