職位描述
1.依據(jù)硬件架構(gòu)、業(yè)務邏輯及電源、時鐘規(guī)劃與模塊劃分方案，完成元器件選型、原理圖設計及PCB布局布線；
2.主導信號完整性驗證、EMC測試及相關認證工作，對硬件異常問題進行定位、分析并提出有效解決方案；
3.在試產(chǎn)與量產(chǎn)過程中處理單板生產(chǎn)測試、可制造性、可維護性及可測性相關問題，確保生產(chǎn)直通率并提升產(chǎn)線效率；
4.參與硬件成本優(yōu)化、器件兼容替代及物料準備等工作，協(xié)同解決產(chǎn)品在硬件供應鏈中的實際問題；
5.參與硬件技術平臺的構(gòu)建與完善，承擔相關模塊的技術評審與設計指導職責。

任職要求
1.本科及以上學歷，電子類相關專業(yè)，具備5年以上單板設計工作經(jīng)驗；
2.具備獨立承擔新項目單板設計的能力，調(diào)試經(jīng)驗豐富，邏輯分析與判斷能力強；
3.熟悉常規(guī)硬件知識體系，涵蓋電源管理、時鐘電路、常用高速接口（如USB、MIPILVDS、HDMI等）以及復雜小系統(tǒng)（如多核CPU、SOC、DSP+DDR+FLASH）設計；
4.對S1、P|有深入理解與實踐經(jīng)驗；
5.掌握EMC設計、可靠性設計及DFM設計方法，能夠在方案階段有效融入相關設計考量；
6.熟悉地電機驅(qū)動電路的設計與應用。