一、崗位、專業(yè)方向
預(yù)研工程師：算法開發(fā)|嵌入式軟件|硬件設(shè)計(jì)|機(jī)械結(jié)構(gòu)|仿真

二、崗位職責(zé)
1、技術(shù)攻堅(jiān)：深入?yún)⑴c腦機(jī)接口與神經(jīng)刺激類產(chǎn)品核心模塊的研發(fā)工作（可選硬件/軟件/結(jié)構(gòu)/算法方向）；
2、方案設(shè)計(jì)：配合團(tuán)隊(duì)開展技術(shù)可行性研究，形成解決方案并完成實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證與報(bào)告輸出；
3、性能優(yōu)化：負(fù)責(zé)模塊的調(diào)試、測試及性能改進(jìn)，攻克關(guān)鍵性技術(shù)難題；
4、技術(shù)沉淀：編寫規(guī)范的技術(shù)文檔，促進(jìn)團(tuán)隊(duì)技術(shù)積累與創(chuàng)新能力提升。

三、任職要求
1、學(xué)歷：碩士及以上學(xué)歷，電子/計(jì)算機(jī)/自動(dòng)化/機(jī)械/材料成型等相關(guān)專業(yè)（985/211院校優(yōu)先）；
2、經(jīng)驗(yàn)：0-3年研發(fā)經(jīng)歷，特別優(yōu)秀的應(yīng)屆碩士畢業(yè)生亦可申請；
3、特質(zhì)：熱衷技術(shù)研發(fā)，具備強(qiáng)自我驅(qū)動(dòng)力，邏輯清晰，能夠獨(dú)立分析并解決問題；
4、專業(yè)能力（至少滿足其中一項(xiàng)）
硬件：熟練掌握模擬與數(shù)字電路設(shè)計(jì)，能熟練運(yùn)用Altium/Cadence等EDA工具；具備EMC/信號完整性經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
嵌入式軟件：精通C/C++語言，熟悉ARM/RISC-V體系架構(gòu)；具備RTOS/Linux驅(qū)動(dòng)開發(fā)背景，可熟練進(jìn)行外設(shè)通信調(diào)試；
機(jī)械結(jié)構(gòu)：熟練使用SolidWorks/Creo等設(shè)計(jì)軟件，了解材料特性與DFM規(guī)范；具有熱力學(xué)或公差分析能力，掌握力學(xué)仿真和/或電磁場仿真分析；
算法：具備深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)、生物信號處理或控制算法等領(lǐng)域的建模能力，熟悉電場仿真流程