嵌入式硬件工程師

崗位職責(zé)
1.參與產(chǎn)品電氣方案的規(guī)劃與設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)電路開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證及量產(chǎn)轉(zhuǎn)化工作。
2.按照質(zhì)量管理體系要求，編寫并歸檔相關(guān)技術(shù)文檔。
3.負(fù)責(zé)研發(fā)和生產(chǎn)過程中所需測(cè)試工裝與治具的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。
4.配合開展試產(chǎn)、量產(chǎn)、型式檢驗(yàn)、注冊(cè)及售后技術(shù)支持工作。
5.承擔(dān)關(guān)鍵技術(shù)問題的定位、分析與優(yōu)化改進(jìn)任務(wù)。
6.參與新技術(shù)方向探索以及專利技術(shù)文檔的撰寫工作。

任職要求
1.本科及以上學(xué)歷，專業(yè)為電氣自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)方向。
2.熟練掌握數(shù)字與模擬電路原理，深入理解常用通信協(xié)議機(jī)制。
3.熟練使用PCB設(shè)計(jì)軟件，熟悉Keil、IAR等嵌入式開發(fā)環(huán)境。
4.熟練操作示波器、信號(hào)發(fā)生器、萬用表、網(wǎng)絡(luò)分析儀、LRC測(cè)試儀等儀器設(shè)備。
5.具備扎實(shí)的手動(dòng)焊接能力，可完成0.5mm間距QFN類封裝芯片的焊接作業(yè)。
6.了解藍(lán)牙、射頻、無線充電技術(shù)，有實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
7.了解生理信號(hào)采集系統(tǒng)，具備相關(guān)開發(fā)背景者優(yōu)先考慮；
8.性格積極向上，具備鉆研精神和持續(xù)學(xué)習(xí)的動(dòng)力；
9.熟悉醫(yī)療器械研發(fā)流程及相關(guān)法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先；具備藍(lán)牙或RF射頻開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先。