【崗位職責(zé)】
1.負(fù)責(zé)在主流系統(tǒng)平臺(tái)上開(kāi)展觸控屏開(kāi)發(fā)工作，如恒控、亞斌、云途等系統(tǒng)環(huán)境
2.承擔(dān)電批無(wú)線通信協(xié)議的開(kāi)發(fā)與調(diào)試任務(wù)
3.承擔(dān)電批OP協(xié)議相關(guān)的開(kāi)發(fā)與調(diào)試工作
4.負(fù)責(zé)IO控制模塊的程序開(kāi)發(fā)及功能調(diào)試
5.參與產(chǎn)品需求評(píng)審，撰寫高質(zhì)量代碼，配合硬件工程師共同制定軟件技術(shù)方案

【任職要求】
1.全日制統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，工科類相關(guān)專業(yè)背景
2.具備2至6年嵌入式軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
3.精通C/C++編程語(yǔ)言，掌握RTOS系統(tǒng)如FREERTOS、RT-Thread或同類嵌入式操作系統(tǒng)，具備基于此類系統(tǒng)的觸控界面開(kāi)發(fā)能力
4.熟悉單片機(jī)常用外設(shè)接口，如UART、SPI、IIC等的使用與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)
5.掌握多種端口通信協(xié)議應(yīng)用，包括LAN（TCPIP、UDP、LXI）、USB（IVI）、GPIB、CAN、RS232（MODBUS）等
6.精通ARM或STM32系列MCU架構(gòu)及編程，或具備扎實(shí)的DSP開(kāi)發(fā)能力
7.能夠獨(dú)立查閱芯片手冊(cè)及相關(guān)技術(shù)文檔完成開(kāi)發(fā)工作