崗位職責(zé)：
1、依據(jù)公司項(xiàng)目需求，規(guī)劃硬件電路整體設(shè)計方案；
2、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)中的元器件選型、原理圖繪制、PCB布局布線及樣機(jī)調(diào)試等全流程工作；
3、編制裝配指導(dǎo)文件、單板調(diào)試文檔、物料清單等相關(guān)技術(shù)資料；
4、開發(fā)測試與調(diào)試程序，定位并解決產(chǎn)品研發(fā)中出現(xiàn)的硬件技術(shù)問題；
5、參與產(chǎn)品整體方案設(shè)計及硬件技術(shù)發(fā)展方向的規(guī)劃工作。

崗位要求：
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，985/211院校畢業(yè)者優(yōu)先，通信工程、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)背景，具備硬件研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、具備高速AD、高速DA、XilinxFPGA等芯片的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，熟悉以太網(wǎng)、PCIE等接口電路設(shè)計，有復(fù)雜電路系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)歷；
3、熟練掌握至少一種EDA設(shè)計工具（如Candence），了解從方案構(gòu)思、功耗評估、器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計到焊接實(shí)現(xiàn)的完整硬件開發(fā)流程；
4、熟練操作頻譜儀、示波器、信號發(fā)生器等常用測試設(shè)備；
5、邏輯思維清楚，具有踏實(shí)專注的工作作風(fēng)，能獨(dú)立承擔(dān)硬件開發(fā)與調(diào)試任務(wù)；
6、具備良好的團(tuán)隊合作意識、強(qiáng)烈的責(zé)任感和職業(yè)操守；
7、有軍工類科研院所從業(yè)經(jīng)歷者優(yōu)先考慮。