硬件開(kāi)發(fā)工程師
1.1-1.6萬(wàn)元/月一、職責(zé)描述:
1.依據(jù)項(xiàng)目需求與系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,開(kāi)展嵌入式軟硬件的開(kāi)發(fā)任務(wù);
2.承擔(dān)機(jī)器人硬件電路系統(tǒng)及運(yùn)動(dòng)控制模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)工作;
3.負(fù)責(zé)電路原理圖繪制及PCB布局設(shè)計(jì);
4.完成嵌入式軟件編寫(xiě),并編制流程圖、設(shè)計(jì)文檔、使用說(shuō)明書(shū)等技術(shù)資料;
5.參與產(chǎn)品整體方案規(guī)劃,推進(jìn)軟件設(shè)計(jì)定型及設(shè)計(jì)成果移交;
6.負(fù)責(zé)嵌入式軟硬件系統(tǒng)的調(diào)試及后續(xù)維護(hù)工作;
7.負(fù)責(zé)機(jī)器人及相關(guān)機(jī)電系統(tǒng)在現(xiàn)場(chǎng)的調(diào)試與運(yùn)維支持。
二、任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子信息、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制、電氣等相關(guān)專業(yè);
2.熟練掌握C語(yǔ)言在嵌入式環(huán)境下的編程開(kāi)發(fā);
3.具備3年以上嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉ARM平臺(tái)開(kāi)發(fā)調(diào)試及模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí);
4.掌握直流電機(jī)的驅(qū)動(dòng)與控制技術(shù);
5.熟悉基于UCOS-III操作系統(tǒng)的嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā);
6.有醫(yī)療電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,具備EMC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7.熟悉TCP/IP、CAN、串口、藍(lán)牙等常用通信協(xié)議者優(yōu)先;
8.具備良好的自主學(xué)習(xí)能力,工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)認(rèn)真;