崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)的開發(fā)與優(yōu)化，提升產(chǎn)品的穩(wěn)定性與運(yùn)行效率。
2、參與新產(chǎn)品的研發(fā)流程，完成機(jī)械零部件的精細(xì)化設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證，保障技術(shù)方案可實(shí)施。
3、與多部門協(xié)作，確保設(shè)計(jì)輸出符合項(xiàng)目目標(biāo)及生產(chǎn)工藝規(guī)范。
4、跟進(jìn)產(chǎn)品在制造和調(diào)試階段出現(xiàn)的機(jī)械類技術(shù)問題，并提供有效解決方案。
5、對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行迭代升級，通過技術(shù)革新實(shí)現(xiàn)成本控制與生產(chǎn)效能提升。

任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械工程或相關(guān)專業(yè)背景。
2、精通CAD工具，具備機(jī)械零件設(shè)計(jì)與工程制圖能力。
3、了解半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域內(nèi)的機(jī)械工作原理及加工流程。
4、具備較強(qiáng)的分析與創(chuàng)新能力，能獨(dú)立推進(jìn)項(xiàng)目工作。
5、擁有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識和跨職能溝通技巧。