崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)硬件PCB的方案設(shè)計(jì)、開發(fā)及性能優(yōu)化，保障產(chǎn)品品質(zhì)與運(yùn)行效率。
2.參與產(chǎn)品測(cè)試環(huán)節(jié)，配合團(tuán)隊(duì)推進(jìn)功能的精準(zhǔn)落地與驗(yàn)證。
3.根據(jù)項(xiàng)目實(shí)際需求，完成硬件系統(tǒng)功能規(guī)劃及相關(guān)數(shù)據(jù)架構(gòu)設(shè)計(jì)。

任職要求：
1.熟練掌握元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、線路布局、焊接調(diào)試及故障維修等技能。
2.熟悉主流PCB設(shè)計(jì)軟件與工具，具備獨(dú)立承擔(dān)硬件開發(fā)任務(wù)的能力。
3.具備較強(qiáng)的協(xié)作意識(shí)，溝通順暢，能協(xié)同解決各類技術(shù)問(wèn)題。