工作職責(zé)
1.與各部門及IP供應(yīng)商協(xié)作，共同制定芯片測試方案；
2.依據(jù)芯片特性和測試需求，對Loadboard、ProbeCard、Socket等硬件進行評估選型，擬定硬件設(shè)計方案并推動生產(chǎn)制造；
3.基于測試方案，完成CP、FT階段的測試程序開發(fā)與調(diào)試工作；
4.對測試數(shù)據(jù)進行分析，持續(xù)優(yōu)化測試程序，提高良率并降低測試成本；
5.負責(zé)testtemplate的搭建與驗證工作；
6.完成芯片可靠性測試及charlot測試相關(guān)的ATE程序開發(fā)。

崗位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，微電子、電子信息工程、自動化、計算機等相關(guān)理工科專業(yè)背景；
2.具備3-10年SOC芯片測試程序開發(fā)經(jīng)驗，擁有豐富的程序調(diào)試能力；具備HBM、Serdes、DDR相關(guān)測試經(jīng)驗者優(yōu)先，有網(wǎng)絡(luò)芯片、大型SOC芯片或2.5D等先進封裝芯片開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.熟悉Advantest或Teradyne等ATE測試平臺，具備V93K平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
4.掌握C、C++、Python、VB等至少一種編程語言；
5.具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力，富有團隊合作精神；
6.責(zé)任心強，抗壓能力佳，勇于面對挑戰(zhàn)，具備較強的問題分析與解決能力；
7.英語達到四級以上水平，具備良好的英文讀寫能力，可流暢進行書面及技術(shù)交流。