崗位職責(zé)
1、承擔(dān)服務(wù)器產(chǎn)品及其組件的硬件研發(fā)工作；
2、開展硬件功能模塊的分析與設(shè)計(jì)，輸出原理圖、初始說明文檔、BOM清單及相關(guān)技術(shù)資料；
3、負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試與問題分析，解決測(cè)試、生產(chǎn)及客戶使用過程中的技術(shù)問題，并完成調(diào)測(cè)分析報(bào)告；
4、完成上級(jí)交辦的其他工作任務(wù)。

任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子類相關(guān)專業(yè)；
2、熱愛硬件領(lǐng)域，對(duì)服務(wù)器行業(yè)具備一定認(rèn)知；
3、熟悉硬件開發(fā)所需的基礎(chǔ)理論與技能；
4、具備良好的學(xué)習(xí)能力、自我驅(qū)動(dòng)力與創(chuàng)新意識(shí)；
5、能夠適應(yīng)一定程度的工作壓力。