MEMS研發(fā)工程師
1.5-3.5萬元/月
投遞簡歷
廣東-廣州-黃埔區(qū)
3-5年
結(jié)構(gòu) · 硬件
分析儀器
自動化專業(yè) · 化學專業(yè) · 材料專業(yè) · 機械專業(yè) · 電子專業(yè)
2025-12-10 14:33:09 更新
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精智未來(廣州)智能科技有限公司
最近在線時間:2025-12-10 14:33:09
電話:180********
地址:廣州市黃埔區(qū)創(chuàng)研街16號406-411室
職位描述
崗位職責
1、負責公司各種mems傳感器芯片設計、工藝驗證、流片、封裝測試及失效分析等;
2、微流控芯片研發(fā):負責公司微流控芯片流道設計、工藝驗證、流片、芯片封裝測試及失效分析等;
3、mems富集芯片研發(fā):負責公司mems氣體富集芯片結(jié)構(gòu)設計、工藝驗證、流片、芯片封裝測試及失效分析等。
任職資格
1、本科5年以上半導體研發(fā)經(jīng)驗,至少3年以上MEMS研發(fā)工作經(jīng)驗,碩士優(yōu)先,物理、電子、機械、材料等相關(guān)專業(yè),985/211院校優(yōu)先;
2、熟悉MEMS工藝流程,能夠獨立進行MEMS產(chǎn)品的設計、工藝開發(fā)、封裝及測試;
3、精通MEMS傳感器設計及制造原理,良好的微納加工基礎;
4、熟練使用ANSYS/ConventorWare/Comsol等有限元軟件,熟練使用Cadence/L-edit等版圖設計軟件;
5、靈活創(chuàng)新、積極向上、認真負責、善于思考;
6、具有良好的團隊合作精神,較強的組織協(xié)調(diào)能力,較強的抗壓能力。
求職提醒:求職過程請勿繳納費用,謹防詐騙!若信息不實請舉報。
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