半導(dǎo)體制程工程師
2-3萬(wàn)元/月崗位職責(zé):
1、依據(jù)工藝裝備設(shè)計(jì)任務(wù)書及相關(guān)技術(shù)規(guī)范,開展工藝裝備的圖紙?jiān)O(shè)計(jì)及工裝技術(shù)文件編程工作,經(jīng)審批后用于采購(gòu)或加工制造,并參與驗(yàn)收與優(yōu)化調(diào)整。
2、組織并實(shí)施工藝性審查的相關(guān)流程安排。
3、牽頭或?qū)徍擞稍O(shè)計(jì)、工藝、質(zhì)量、生產(chǎn)及相關(guān)部門人員組成的評(píng)審小組,對(duì)工藝設(shè)計(jì)方案進(jìn)行評(píng)估與確認(rèn)。
4、在工藝設(shè)計(jì)過(guò)程中同步編制產(chǎn)品工藝路線表、工藝流程圖等管理類工藝文檔。
5、主導(dǎo)設(shè)備制程環(huán)節(jié)的工藝開發(fā)與驗(yàn)證工作。
6、及時(shí)處理生產(chǎn)過(guò)程中的工藝異常,保障產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
7、承擔(dān)新工藝的驗(yàn)證與開發(fā)任務(wù),確保技術(shù)方案的可行性落地。
任職要求:
1、具備自動(dòng)化設(shè)備時(shí)序流程的編寫能力
2、熟悉相關(guān)設(shè)備的工藝開發(fā)流程,如高精度貼片機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)等
3、掌握多種封裝類型的技術(shù)特點(diǎn)
4、具備機(jī)械、電氣、控制、軟件、視覺(jué)及工藝等方面的綜合知識(shí),并能應(yīng)用于實(shí)際工藝開發(fā)中
5、熟練操作Visio等流程圖繪制軟件
6、具有時(shí)序邏輯編輯經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮