崗位職責(zé)：
1.根據(jù)要求完成產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)；
2.完成硬件元器件選型、輔助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
3.完成各PCB板件原理圖和LAYOUT設(shè)計(jì)。
4.負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)或單元的調(diào)試，并參與完成系統(tǒng)測(cè)試；
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品新技術(shù)研發(fā)；

任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。有半年～2年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉電路分析、模擬電路、數(shù)字電路、信號(hào)與系統(tǒng)等基礎(chǔ)理論知識(shí)，有數(shù)字電路開(kāi)發(fā)、調(diào)測(cè)等工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉單片機(jī)或FPGA編程，有實(shí)際項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用C、labview等語(yǔ)言?xún)?yōu)先；
4、熟練使用Cadence等常用EDA軟件，能獨(dú)立進(jìn)行器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB繪制等設(shè)計(jì)工作；
5、熟練使用常用儀器儀表：頻譜儀、示波器、萬(wàn)用表等;
6、具備認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度，良好的溝通交流能力；

工作地點(diǎn)：深圳坂田
聯(lián)系我們：（夏女士）