半導(dǎo)體研發(fā)工程師
8000-13000元/月崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)TSK設(shè)計(jì),依據(jù)平臺器件類型及PDKdeck完成TSK流程設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
2、開展Model測試工作,根據(jù)器件類別和模型需求執(zhí)行測試方案并核查數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性
3、與PIE/Device團(tuán)隊(duì)協(xié)作,明確Model目標(biāo)與規(guī)格要求,保障建模輸入條件的合理性與完整性
4、承擔(dān)有源器件模型開發(fā)任務(wù),基于CMCModel完成MOS、Diode、BJT等模型構(gòu)建與質(zhì)量審核
5、負(fù)責(zé)無源器件模型開發(fā),采用SubcktModel實(shí)現(xiàn)MIM、MOM、MOSCAP、Resistor等模型建立與驗(yàn)證
6、完成ModelLibrary整合及最終質(zhì)量確認(rèn),并編寫Model使用說明文檔
7、提供技術(shù)支持,及時(shí)響應(yīng)并解決用戶在模型應(yīng)用過程中遇到的技術(shù)問題
任職要求:
1、本科或碩士學(xué)歷,需畢業(yè)于本科院校,211及以上高校優(yōu)先
2、具備基本編程能力
3、集成電路、微電子、電子、計(jì)算機(jī)或物理相關(guān)專業(yè)背景
4、具有器件建模或電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
工作時(shí)間:每周五天工作制,每日八小時(shí),8:30-17:30
薪資待遇:根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和面試表現(xiàn)定級定薪,綜合月薪8-15k
崗位福利:五險(xiǎn)一金,上下班班車接送,餐費(fèi)補(bǔ)貼,帶薪年假,年終獎(jiǎng)金,年度抽獎(jiǎng)活動,團(tuán)隊(duì)建設(shè)等