嵌入式軟件工程師
面議
投遞簡(jiǎn)歷
江蘇-南京-江寧區(qū)
2025-07-29 07:35:11 更新
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南京索熱電子科技有限公司
最近在線時(shí)間:2025-07-29 07:35:11
電話:182********
地址:南京市江寧區(qū)景佑路33號(hào)產(chǎn)研綜合大樓A座519-3室(江寧高新園)
職位描述
硬件基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí),具有獨(dú)立開發(fā)PCB硬件和維修能力,同時(shí)具有嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具備軟硬件聯(lián)調(diào)能力。
熟悉PID控制,熟悉微型直流無刷電機(jī)控制。
編程語言:掌握C語言、Matlab,熟練掌握Keil平臺(tái)嵌入式軟件開發(fā)及仿真調(diào)試。
MCU基礎(chǔ):熟悉STM32單片機(jī),熟悉常見外設(shè)開發(fā),如TIMER、ADC、中斷、DMA、GPIO等。
通信協(xié)議:熟悉WIFI協(xié)議,掌握常用總線協(xié)議,如CAN、1-wire、485、I2C等。
硬件設(shè)計(jì):具備硬件電路設(shè)計(jì)能力,熟悉開關(guān)電源、LDO線性電源、最小系統(tǒng)電路等設(shè)計(jì)。EDA軟件:使用AltiumDesigner、立創(chuàng)EDA進(jìn)行原理圖及四層PCB設(shè)計(jì),使用Multisim進(jìn)行電路仿真調(diào)試。
實(shí)操技能:掌握焊接技能,熟練使用示波器、萬用表、信號(hào)源等儀器,具備軟硬件聯(lián)調(diào)能力。
求職提醒:求職過程請(qǐng)勿繳納費(fèi)用,謹(jǐn)防詐騙!若信息不實(shí)請(qǐng)舉報(bào)。
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